导体、介质、屏蔽、相位匹配与端接的工艺窗口。
半刚成型靠专用工装缓慢弯出固定形状，端接用手工焊内导体加压接连接器，关键是同心度、扭矩与洁净，避免铜管塌陷与偏心。
配相在装配阶段实测每根组件电长度并裁剪到统一窗口，使阵列通道相位一致；需要相位测量台、稳定夹具与裁剪工艺协同。
PTFE 介质靠推压/挤出与烧结成型，发泡与微孔结构降低介电常数与损耗，难点在同心度、孔隙率均匀与烧结温控，决定衰减与相位。
