衰减、相位、互调、屏蔽背后的物理机理与模型。
同轴电缆衰减由导体损耗与介质损耗叠加，低频以导体（趋肤效应）为主、高频以介质损耗为主，理解机理才能解释为什么毫米波段衰减陡增。
电缆相位随温度与弯曲变化，根源是介质膨胀、几何形变与电长度改变；稳相结构通过低膨胀介质与抗弯层把相位漂移压低一个数量级。
无源互调是两个或多个载频在无源器件中因非线性混频产生的新频率，来源于接触不良、磁材与表面污染，低 PIM 设计核心是消除非线性结点。
